半導体の受託生産の世界最大手・台湾のＴＳＭＣは日本に半導体の新しい工場を建設する方針を発表しました。新しい工場は来年に着工し、2024年に稼働を始める方針で、ソニーグループと共同で、熊本県に建設する方向です。自動車向けなどの半導体を製造するとみられ、自動車部品国内最大手のデンソーも参加を検討しています。建設費は8,000億円規模と見込まれ、日本政府が半額を補助する方向で検討しています。
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