アメリカのバイデン大統領は９日、半導体の国内での生産や開発などに527億ドル＝日本円にしておよそ７兆1,000億円を投じる法案に署名し、いわゆる「半導体法」が成立しました。半導体の国産化を加速し中国に対抗する狙いです。この「半導体法」は、アメリカ国内に半導体の生産工場を建設する企業などに対して、2027年までに390億ドルの補助金を出すほか、投資を促進させるため25％の税額控除を導入します。インテルや台湾のＴＳＭＣ韓国のサムスン電子などが対象となる見通しです。また、補助金を受ける企業は先端半導体の事業を中国などで拡大することが禁止されます。
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